5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | , 0805 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8532.24.00.20 | Factory Lead Time： | 10 weeks |
| 风险等级： | 5.28 | Samacsys Description： | Capacitor GQM21 L=2.0mm W=1.25mm T=0.85mm |
| 电容： | 0.000056 µF | 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料： | CERAMIC | 高度： | 0.85 mm |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 2 mm |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT | 多层： | Yes |
| 负容差： | 2% | 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE | 封装形式： | SMT |
| 包装方法： | TR, PAPER, 7 INCH | 正容差： | 2% |
| 额定（直流）电压（URdc）： | 250 V | 尺寸代码： | 0805 |
| 表面贴装： | YES | 温度特性代码： | C0G |
| 温度系数： | -/+30ppm/Cel ppm/ °C | 端子面层： | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状： | WRAPAROUND | 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| GQM2195C2E560JB12D | MURATA |
类似代替  |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00005 |
|
| ERB21B5C2E560JDX1L | MURATA |
类似代替 |
Application Spec ifi c Capacitors High Frequency Ceramic Capacitors |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GQM2195C2E560GB12J | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00005 |
|
| GQM2195C2E560JB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E560JB12D | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00005 |
|
| GQM2195C2E5R0BB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R0CB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R0DB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R0WB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R1BB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R1CB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
| GQM2195C2E5R1DB12# | MURATA |
获取价格 |
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
