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GMA085B31E223MA11#

更新时间： 2024-11-22 11:14:23

品牌	Logo	应用领域
村田 - MURATA		医疗医疗器械
页数	文件大小	规格书
23页	1379K
描述
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信息娱乐 / 舒适设备]

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Wire Bonding Mount Multilayer Microchip Capacitors for General Purpose

GMA085B31E223MA11_(0808M(0303), B(JIS), 22000pF, DC 25V)

_:Package

Reference Sheet

Product specifications in this catalog are as of Mar.24,2022, and are subject to change or obsolescence without notice.

Please consult the approval sheet before ordering. Please read rating and !Cautions first.

■ Scope

This product specification is applied to Wire Bonding Mount Multilayer Microchip Capacitors used for General Electronic equipment.

■ MURATA Part No. System

(Ex.)

GMA

①Series

②Dimension

(L×W)

③Dimension

(T)

223

A11

④Temperature

Characteristics

⑤Rated

Voltage

⑥Capacitance

⑦Capacitance

Tolerance

⑧Individual

Specification

⑨Package

■ Type & Dimension

image:Dimension

0808M(0303)

② W

0.8+/-0.05

(in mm)

③ T

0.5+/-0.1

Size Code：

② L

0.8+/-0.05

■ Rated Value

④Temperature Characteristics [B3]

(Public STD Code：[B(JIS)])

⑦

⑤Rated

Voltage

⑥

Mounting

Method

Operating Temp. Range

Capacitance

Tolerance

Capacitance

Temp. coeff. or Cap. Change

-10 to 10 %

Temp. Range

Ref.Temp.

-25 to 85℃

20℃

DC 25V

22000pF

+/-20%

-25 to 85℃

Bonding

⑧Individual Specification : This denotes Murata control code.

■ Package

⑨Package

Packaging

Bulk Tray

Standard Packing Quantity

400 pcs./Tray

GMA085B31E223MA11-01A

12 3 4 5 6 7...23

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