成都国 微 子有限公司
GM8123
1
2
24 VDD
1
2
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
GND
OSCI
OSCO
TXD1
RXD1
TXD3
RXD3
NC
OSCI
OSCO
TXD1
RXD1
TXD3
RXD3
NC
VDD
23 MS
MS
3
22 STADD0
3
STADD0
STADD1
SRADD0
SRADD1
RST
4
4
STADD1
NC
21
20
5
5
GM8123-S
6
19 SRADD0
6
GM8123-I
7
18
17
16
15
14
13
7
SRADD1
VDD
8
8
TXD2
RXD2
GND
RXD0
9
9
VDD
RST
TXD0
10
11
10
TXD2
RXD2
RXD0
TXD0
GND*
GND*
GND 12
1 封装引脚排布
芯片的各引脚功能描述 表1:
表1 芯片引脚功能 明
引脚名
OSCO
OSCI
方向
Out
In
明
振 器 出;
振 器 入;
TXD1
Out
In
子通道1 的 送端口;
子通道1 的接收端口;
子通道2 的 送端口;
子通道2 的接收端口;
子通道3 的 送端口;
子通道3 的接收端口;
RXD1
TXD2
Out
In
RXD2
TXD3
Out
In
RXD3
GND
源地; ‘*’的GND 引脚由于内部
母通道的 送端口;
母通道的接收端口;
系 复位
原因要求必 接地
TXD0
Out
In
RXD0
RST
In
SRADD1
SRADD0
STADD1
STADD0
In/Out 接收子通道地址1;
In/Out 接收子通道地址0;
In
In
送子通道地址1;
送子通道地址0;
模式
,MS=1, 通道工作模式;MS=0,多通道工作模式;
MS
In
地址 STADD 全‘0’ ,MS 命令字 写控制引脚,MS=1,
命令字,MS=0,写命令字;
数据手册
第 3
共 13
2006 年6 月