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GM76V256CLT-10

更新时间: 2024-02-01 04:30:21
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 175K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28

GM76V256CLT-10 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.76
最长访问时间:100 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e6长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:32KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN BISMUTH端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm端子位置:DUAL
宽度:8 mmBase Number Matches:1

GM76V256CLT-10 数据手册

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GM76V256C Series  
MARKING INFORMATION  
Package  
Marking Example  
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TSOP-I  
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A
Index  
HYUNDAI  
KOREA  
GM76V256C  
cc  
: Hynix Logo  
: Origin Country  
: Part Name  
: Power Consumption  
- L  
- LL  
: Low Power  
: Low Low Power  
Blank / FW / T  
: Package Type  
- Blank  
- FW  
: DIP  
: SOP  
: TSOP-I  
- T  
ss  
: Speed  
- 85  
: 85ns  
- 10  
: 100ns  
t  
: Temperature  
- Blank  
- E  
: Commercial ( 0 ~ 70 °C )  
: Extended ( -25 ~ 85 °C )  
yy  
ww  
: Year ( ex : 00 = year 2000, 01 = year 2001 )  
: Work Week ( ex : 12 = ww12 )  
Note  
- Capital Letter  
: Fixed Item  
- Small Letter  
: Non-fixed Item  
Rev 02 / Apr. 2001  
10  

与GM76V256CLT-10相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
GM76V256CLT-10/E HYNIX Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28

获取价格

GM76V256CLT-70 HYNIX Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28,

获取价格

GM76V256CLT-85 ETC x8 SRAM

获取价格

GM76V256CLT-85/E HYNIX Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28

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GM76V8128CL-70 ETC x8 SRAM

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GM76V8128CL-85 ETC x8 SRAM

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