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GM23V8100AFW-25

更新时间: 2024-02-10 08:49:53
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5页 263K
描述
x8 or x16 ROM (Mask Programmable)

GM23V8100AFW-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.7
最长访问时间:250 ns备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16端子数量:44
字数:524288 words字数代码:512000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512KX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP44,.63
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3/3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.03 mA表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

GM23V8100AFW-25 数据手册

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