5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | , 0805 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| Factory Lead Time： | 18 weeks | 风险等级： | 2.22 |
| Samacsys Description： | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.33uF 35volts X8L 10% Soft Term | 电容： | 0.33 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 1.25 mm | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2 mm | 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 多层： | Yes | 负容差： | 10% |
| 端子数量： | 2 | 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT | 包装方法： | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 正容差： | 10% | 额定（直流）电压（URdc）： | 35 V |
| 参考标准： | AEC-Q200 | 尺寸代码： | 0805 |
| 表面贴装： | YES | 温度特性代码： | X8L |
| 温度系数： | -40/+15% ppm/ °C | 端子面层： | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状： | WRAPAROUND | 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| GCJ21BL8YA334KA01K | MURATA |
功能相似  |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8L, -40/+15% TC, 0.33uF, |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GCJ21BL8YA334MA01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BL8YA334MA01L | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X8L, -40/+15% TC, 0.33uF, |
|
| GCJ21BL8YA474KA01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BL8YA474KA01L | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8L, -40/+15% TC, 0.47uF, |
|
| GCJ21BL8YA474MA01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BR71A106KE01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BR71A106KE01L | MURATA |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surfac |
|
| GCJ21BR71A106ME01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BR71A225KA01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
| GCJ21BR71A225MA01# | MURATA |
获取价格 |
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
