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FLDL-TTL-200F

更新时间： 2024-02-19 22:32:21

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FLDL-TTL-200F 技术参数

生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOJ, SMDIP4/14,.44	针数：	4
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.73	Is Samacsys：	N
其他特性：	TYP. ICC = 40MA; INTERNAL TERMINATION; MAX RISE TIME CAPTURED	系列：	F
JESD-30 代码：	R-XDSO-J4	长度：	20.32 mm
逻辑集成电路类型：	ACTIVE DELAY LINE	功能数量：	1
抽头/阶步数：	1	端子数量：	4
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	SOJ	封装等效代码：	SMDIP4/14,.44
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
电源：	5 V	可编程延迟线：	NO
Prop。Delay @ Nom-Sup：	206 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	7.239 mm	子类别：	Delay Lines
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	TTL	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	J BEND	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	总延迟标称（td）：	200 ns
宽度：	10.795 mm	Base Number Matches：	1

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