5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | CSP |
| 包装说明： | 0.96 X 1.33 MM, GREEN, WLCSP-5 | 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.67 |
| Is Samacsys： | N | 可调性： | FIXED |
| 最大回动电压 1： | 0.2 V | 标称回动电压 1： | 0.07 V |
| 最大绝对输入电压： | 6 V | 最大输入电压： | 5.5 V |
| 最小输入电压： | 1.5 V | JESD-30 代码： | R-PBGA-B5 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 1.33 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 | 端子数量： | 5 |
| 工作温度TJ-Max： | 125 °C | 工作温度TJ-Min： | -40 °C |
| 最大输出电流 1： | 0.35 A | 最大输出电压 1： | 1.326 V |
| 最小输出电压 1： | 1.274 V | 标称输出电压 1： | 1.3 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA5,3X3,17/10 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 认证状态： | Not Qualified |
| 调节器类型： | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR | 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 子类别： | Other Regulators | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大电压容差： | 2% | 宽度： | 0.96 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| FAN2560UC15X | FAIRCHILD |
获取价格 |
350mA Low-VIN LDO with Fast Transient Response |
|
| FAN2560UC15X | ONSEMI |
获取价格 |
350mA Low-VIN LDO with Fast Transient Response, WL-CSP 5L, 3000-REEL |
|
| FAN2564 | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564_11 | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UC12X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UC13X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UC15X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UC18X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UC25X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
| FAN2564UMP12X | FAIRCHILD |
获取价格 |
300mA Low VIN LDO for Digital Applications |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
