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| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| eZ430-F2013 | TI |
完全替代  |
ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| eZ430-RF2500-SEH | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS |
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| eZ430-RF256x | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS |
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| eZ430-T2012 | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS |
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| eZ430-TMS37157 | TI |
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ULTRA-LOW-POWER MICROCONTROLLERS |
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| EZ-470 | AKM |
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EZ-470 is composed of an InAs Hall Element and a signal processing IC chip in a package |
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| EZ480A12 | CRYDOM |
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THE GLOBAL EXPERT IN SOLID STATE RELAY TECHNOLOGY |
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| EZ480A12R | ETC |
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| EZ480A12RS | ETC |
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| EZ480A12S | ETC |
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| EZ480A18 | CRYDOM |
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THE GLOBAL EXPERT IN SOLID STATE RELAY TECHNOLOGY |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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