5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.57 | Is Samacsys： | N |
| 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| EQDP-042-06.00-TEU-TBL-4 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBL-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBL-4-F | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBL-4-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR-1 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR-1-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR-2 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR-2-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| EQDP-042-06.00-TEU-TBR-2-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
