Datasheet > EPM570F256C5N

EPM570F256C5N

更新时间： 2024-02-06 02:31:10

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
88页	982K
描述
Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

EPM570F256C5N 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	0.58
其他特性：	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	系统内可编程：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e1
JTAG BST：	YES	长度：	17 mm
湿度敏感等级：	3	专用输入次数：
I/O 线路数量：	160	宏单元数：	440
端子数量：	256	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		组织：	0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型：	FLASH PLD	传播延迟：	8.7 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.2 mm
子类别：	Programmable Logic Devices	最大供电电压：	2.625 V
最小供电电压：	2.375 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	17 mm	Base Number Matches：	1

EPM570F256C5N 数据手册

Section I. MAX II Device Family Data

Sheet

This section provides designers with the data sheet specifications for MAX II devices.

The chapters contain feature definitions of the internal architecture, Joint Test Action

Group (JTAG) and in-system programmability (ISP) information, DC operating

conditions, AC timing parameters, and ordering information for MAX II devices.

This section includes the following chapters:

■

Chapter 1, Introduction

Chapter 2, MAX II Architecture

Chapter 3, JTAG and In-System Programmability

Chapter 4, Hot Socketing and Power-On Reset in MAX II Devices

Chapter 5, DC and Switching Characteristics

Chapter 6, Reference and Ordering Information

Revision History

Refer to each chapter for its own specific revision history. For information about when

each chapter was updated, refer to the Chapter Revision Dates section, which appears

in the complete handbook.

MAX II Device Handbook

12 3 4 5 6 7...88

中文翻译

下载PDF

EPM570F256C5N 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
EPM570F256C4N	INTEL	完全替代	Flash PLD, 7ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
EPM570F256I5N	INTEL	类似代替	Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

与EPM570F256C5N相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
EPM570F256I3	INTEL	获取价格	Flash PLD, 5.4ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256,
EPM570F256I3N	INTEL	获取价格	Flash PLD, 5.4ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
EPM570F256I5N	INTEL	获取价格	Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
EPM570G	ALTERA	获取价格	MAX II Device Family Data
EPM570G100C5N	ALTERA	获取价格	The MAX II family of instant-on, non-volatile CPLDs is based on a 0.18-m,
EPM570GF100A	ALTERA	获取价格	MAX II Device Family
EPM570GF100A3N	INTEL	获取价格	Flash PLD, 5.4ns, 440-Cell, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100
EPM570GF100A5N	INTEL	获取价格	Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-100
EPM570GF100C	ALTERA	获取价格	MAX II Device Family
EPM570GF100C4ES	INTEL	获取价格	Flash PLD, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, FBGA-100

与EPM570F256C5N相关文章

Pickering新高压舌簧继电器亮相汽车测试博览会
2024-08-26

2
采用MCU+MPU双处理器架构实现的创新应用设计探索
2024-08-23

14
解读L9904TR手册资料：产品概述、主要功能、电气参数
2024-08-20

25
芯片底部填充工艺：提升电子设备可靠性的关键步骤
2024-08-14

84

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

EPM570F256C5N

EPM570F256C5N 技术参数

EPM570F256C5N 数据手册

EPM570F256C5N 替代型号

与EPM570F256C5N相关器件

与EPM570F256C5N相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

EPM570F256C5N

EPM570F256C5N 技术参数

EPM570F256C5N 数据手册

EPM570F256C5N 替代型号

与EPM570F256C5N相关器件

与EPM570F256C5N相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？