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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA256,16X16,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.02 |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V | 系统内可编程： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | JESD-609代码： | e1 |
| JTAG BST： | YES | 长度： | 17 mm |
| 专用输入次数： | I/O 线路数量： | 212 | |
| 宏单元数： | 980 | 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O | 输出函数： | MACROCELL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA256,16X16,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.5/3.3,1.8 V | 可编程逻辑类型： | FLASH PLD |
| 传播延迟： | 8.1 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.2 mm | 子类别： | Programmable Logic Devices |
| 最大供电电压： | 1.89 V | 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 17 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EPM1270GF256A5 | INTEL | Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256 |
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| EPM1270GF256C3 | ALTERA | The MAX II family of instant-on, non-volatile CPLDs is based on a 0.18-m, |
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| EPM1270GF256C3 | INTEL | Flash PLD, 6.2ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
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| EPM1270GF256C3N | ALTERA | Flash PLD, 6.2ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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| EPM1270GF256C3N | INTEL | Flash PLD, 6.2ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
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| EPM1270GF256C5N | ALTERA | The MAX II family of instant-on, non-volatile CPLDs is based on a 0.18-m, |
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