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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA, BGA484,22X22,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991 | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.15 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 23 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 369 |
| 输入次数： | 369 | 逻辑单元数量： | 6656 |
| 输出次数： | 369 | 端子数量： | 484 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 369 I/O | 输出函数： | MIXED |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA484,22X22,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5,2.5/3.3 V | 可编程逻辑类型： | LOADABLE PLD |
| 传播延迟： | 0.3 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.1 mm | 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 2.625 V | 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 23 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EPF10K130EFC484-1N | ALTERA | Loadable PLD, 0.3ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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| EPF10K130EFC484-2 | ALTERA | Loadable PLD, 0.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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| EPF10K130EFC484-2N | ALTERA | Loadable PLD, 0.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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| EPF10K130EFC484-2X | ALTERA | Loadable PLD, 0.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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| EPF10K130EFC484-3 | ALTERA | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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| EPF10K130EFC484-3N | ALTERA | Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 |
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