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EEHZV1V151V

更新时间： 2024-04-09 18:57:48

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松下 - PANASONIC		/
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ZV (高温回流焊应对产品)

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EEHZV1V151V 数据手册

使用时的遵守事项

■ 锡焊条件 (预备加热/温度/时间/次数等) 要确保在规格书规定的范围内。在峰值温度较高或加热时间较长的情况

下, 可能会导致电气特性和寿命特性劣化。另外, 此规定的锡焊条件范围是不导致本产品特性劣化的范围, 并

非表示能够稳定锡焊的范围。关于能够稳定锡焊的条件, 请在个别确认后进行设定。测量温度时, 将热电偶用环

氧胶粘剂粘在上部, 预想量产时的情况予以实施。

■ 表面贴装型产品是回流焊专用零部件。不能用于流焊或浸焊。回流焊请使用红外热风并用等气体介质热传导

方式。在2次回流焊中使用时, 第2次回流焊要在本产品的温度恢复到常温后予以实施。此外, 在使用VPS 回流焊

的情况下, 由于温度突然上升, 可能会发生特性变化或外观变化引起的贴装故障, 建议在升温速度3℃/秒以下的

条件下使用。

详细条件请向本公司咨询。

■ 即使在本公司推荐的回流焊条件下, 也可能出现外壳变色, 膨胀和阴极标示部分等上的油墨出现裂纹, 但请注意,

这并不影响产品的可靠性。

■ ø6.3耐振动品采用了覆盖辅助端子到座板侧面的结构。当通过图像识别等方式确认辅助端子侧面的圆角形成时,

请提前研究允许辅助端子部有足够圆角形成的锡焊条件。

另外, 即使辅助端子上的圆角形成没有得到充分确认, 通过焊接辅助端子下表面部与基板的焊锡接合抗振性能将

得到保证, 所以不会影响产品的可靠性。

■ 径向引线型产品与回流焊不适应。此外, 请勿将引线以外的产品本体浸渍在焊锡中。焊锡热会引起本产品的内

压上升并导致破坏。锡焊条件 (温度, 时间等), 要在260℃±5℃, 10秒±1秒钟的范围内进行。

■ 锡焊时, 不要让其他零部件接触到本产品。此外, 在要使径向引线型产品与基板密贴进行贴装时, 密封橡胶表面

没有通风结构, 所以要充分确认锡焊状态。

■ 手工锡焊的情况下, 锡焊条件 (温度, 时间) 要在规格书中规定的范围内或350℃, 3秒钟以下的条件下使用。

在需要移除一度锡焊后的本产品的情况下, 请在焊锡充分熔化后予以修正, 以免对本产品的端子施加应力。

此外, 不要让电烙铁的烙铁头接触到本体。

否则可能会损坏本产品。

■ 如果由于预备加热, 固化固定用树脂等原因导致温度过高, 本产品的外部套筒可能会收缩或龟裂。通过加热固化

炉等的情况下, 要在150℃以下的气体介质中且在2分钟以内。

■ 在将本产品锡焊到印刷电路板上后, 请勿倾斜, 扭曲, 抓取本体搬运基板, 或撞击物体。否则有可能通过端子向

内部元件施力, 导致本产品损坏。

■ 在使用高活性卤素系 (氯系, 溴系等) 助焊剂时, 助焊剂的残渣可能会影响性能和可靠性, 因此请在事前进行确认

后使用。

ꢀ保管条件

■ 长期放置本产品时, 漏电流有增大的趋势。这是由于氧化膜在无负荷状态下会发生劣化, 在施加电压时具有减少

的特性, 但在开始使用时, 有复原氧化皮的大量电流流过, 恐会因漏电流增大而导致电路异常等。

■ 本产品的保管期限为自出货检查日起42个月。但是, 下表以外的则为12个月。

保管条件请选择常温 (5℃ ～ 35℃), 常湿 (45%～ 85%) , 无阳光直射的场所。

产品划分

混合类型

系列名称

全部系列

产品有效期限

S (适应高温无铅回流焊的产品), HA (适应高温无铅回流焊的产品)

HB (适应高温无铅回流焊的产品和5.4mm高的产品)

HC, HD, FCA, FC, FKA, FK, FKS, FP, FT, FH

TG, TK, TP, TC, TCU, TQ

混合类型以外的

表面贴装型产品

自出货检查日起

42个月

混合类型以外的

径向引线型产品

FC-A, FK-A, HD-A, TA-A, TP-A

2023/6/30

1...4 5 678

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与EEHZV1V151V相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
EEHZV1V271P	PANASONIC	ZV (高温回流焊应对产品)	获取价格
EEHZV1V271V	PANASONIC	ZV (高温回流焊应对产品)	获取价格
EEJ.0B.303.CLA	ETC	CONN RCPT MALE 3POS SOLDER CUP	获取价格
EEJ.0B.305.CLA	ETC	CONN RCPT MALE 5POS SOLDER CUP	获取价格
EEJ.0B.305.CYC	ETC	CONN RCPT MALE 5POS GOLD CRIMP	获取价格
EEJ.0B.306.CLA	ETC	CONN RCPT MALE 6POS SOLDER CUP	获取价格

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