5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP40,.6 | 针数： | 40 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 4 weeks |
| 风险等级： | 1.34 | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | OPERATES AT 2.5 V MINIMUM SUPPLY @ 7.5 MHZ | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 | 最大时钟频率： | 40 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 格式： | FIXED POINT | |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T40 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 52.26 mm | I/O 线路数量： | 30 |
| 端子数量： | 40 | 片上程序ROM宽度： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP40,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 2048 |
| RAM（字数）： | 1024 | ROM（单词）： | 16384 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 4.83 mm |
| 速度： | 20 MHz | 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE | 宽度： | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| DSPIC30F4013-30I/P | MICROCHIP |
类似代替  |
暂无描述 |
|
| DSPIC30F4013-20E/ML | MICROCHIP |
功能相似 |
16-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, PLASTIC, MO-220, QFN-44 |
|
| DSPIC30F4013-20E/PT | MICROCHIP |
功能相似 |
16-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS- |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DSPIC30F4013-20I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
16-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, PLASTIC, |
|
| DSPIC30F4013-30I | MICROCHIP |
获取价格 |
High-Performance, 16-Bit Digital Signal Controllers |
|
| DSPIC30F4013-30I/ML | MICROCHIP |
获取价格 |
16-BIT, FLASH, 30 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, PLASTIC, MO-220, QFN-44 |
|
| DSPIC30F4013-30I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| DSPIC30F4013-30I/PG | MICROCHIP |
获取价格 |
DSPIC30F4013-30I/PG |
|
| DSPIC30F4013-30I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| DSPIC30F4013A-20I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
DSPIC30F4013A-20I/P |
|
| DSPIC30F4013A-20I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
DSPIC30F4013A-20I/PT |
|
| DSPIC30F4013A-30E/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
DSPIC30F4013A-30E/PT |
|
| DSPIC30F4013A-30I/PT | MICROCHIP |
获取价格 |
DSPIC30F4013A-30I/PT |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
