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DS80C323ENG

更新时间: 2024-01-05 22:07:41
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其他 - ETC 微处理器
页数 文件大小 规格书
1页 70K
描述
Microprocessor

DS80C323ENG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.44具有ADC:NO
地址总线宽度:16位大小:8
CPU系列:8051最大时钟频率:18 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3长度:16.585 mm
湿度敏感等级:3I/O 线路数量:32
端子数量:44最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256ROM(单词):0
ROM可编程性:MROM座面最大高度:4.572 mm
速度:18 MHz子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

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