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DS3142N

更新时间： 2024-01-10 02:19:24

品牌	Logo	应用领域
美信 - MAXIM		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
88页	1151K
描述
Framer, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144

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DS3142N 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	13 X 13 MM, CSBGA-144	针数：	144
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.68	JESD-30 代码：	S-PBGA-B144
长度：	13 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	144
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	FRAMER
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	13 mm
Base Number Matches：	1

DS3142N 数据手册

DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

LIST OF TABLES

Table 4-A. Applicable Telecommunications Standards............................................................................ 8

Table 6-A. Register Map........................................................................................................................ 15

Table 6-B. Status Register Set Example................................................................................................ 17

Table 7-A. BERT/Loopback Interaction—Payload Bits .......................................................................... 20

Table 7-B. BERT/Loopback Interaction—Overhead Bits........................................................................ 21

Table 7-C. Common Line Interface Register Map.................................................................................. 22

Table 7-D. DS3/E3 Framer Register Map.............................................................................................. 32

Table 7-E. DS3 Alarm Criteria ............................................................................................................... 40

Table 7-F. E3 Alarm Criteria.................................................................................................................. 40

Table 7-G. BERT Register Map............................................................................................................. 45

Table 7-H. HDLC Register Map............................................................................................................. 54

Table 7-I. FEAC Register Map............................................................................................................... 63

Table 9-A. JTAG Instruction Codes ....................................................................................................... 71

Table 9-B. JTAG ID Code...................................................................................................................... 72

Table 10-A. Recommended DC Operating Conditions........................................................................... 73

Table 10-B. DC Electrical Characteristics.............................................................................................. 73

Table 11-A. Data Path Timing ............................................................................................................... 74

Table 11-B. Line Loopback Timing ........................................................................................................ 74

Table 11-C. Microprocessor Interface Timing........................................................................................ 76

Table 11-D. JTAG Interface Timing ....................................................................................................... 81

Table 12-A. Pin Assignments (Sorted by Signal Name)......................................................................... 82

Table 14-A. Thermal Properties, Natural Convection............................................................................. 88

Table 14-B. Theta-JA (ꢀ ) vs. Airflow.................................................................................................... 88

5 of 88

1 2 3 456 7 8...88

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DS3143N	ROCHESTER	DATACOM, FRAMER, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144	获取价格
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