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DS3142N

更新时间： 2024-02-02 00:58:50

品牌	Logo	应用领域
美信 - MAXIM		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
88页	1151K
描述
Framer, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144

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技术参数
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DS3142N 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	13 X 13 MM, CSBGA-144	针数：	144
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	1 week
风险等级：	5.68	JESD-30 代码：	S-PBGA-B144
长度：	13 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	144
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	FRAMER
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	13 mm
Base Number Matches：	1

DS3142N 数据手册

DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

14. THERMAL INFORMATION

Table 14-A. Thermal Properties, Natural Convection

PARAMETER

Ambient Temperature

Junction Temperature

SYMBOL

CONDITIONS

(Note 1)

MIN

-40.0

TYP

MAX

+85.0

+125

UNITS

LC/W

22.4

9.20

1.60

(Note 2)

Theta-JA (ꢁ ), Still Air

Psi-JB

Psi-JT

Note 1: The package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board with no airflow and dissipating maximum power.

Note 2: Theta-JA (ꢀ ) is the junction to ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board

with no airfl^Jo^Aw and dissipating maximum power.

Table 14-B. Theta-JA (ꢀ ) vs. Airflow

FORCED AIR (m/s)

THETA-JA (ꢀ )

22.4LC/W

19.0LC/W

17.2LC/W

2.5

15. REVISION HISTORY

REVISION

DESCRIPTION

102102

DS3144 new product release.

012003

DS3141/DS3142/DS3143 new product releases.

Maxim/Dallas Semiconductor cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim/Dallas Semiconductor product.

No circuit patent licenses are implied. Maxim/Dallas Semiconductor reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.

Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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