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DS2174QN/TR+

更新时间: 2024-01-03 23:29:15
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
24页 261K
描述
Telecom Circuit, PQCC44,

DS2174QN/TR+ 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQReach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3端子数量:44
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:60 mA标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

DS2174QN/TR+ 数据手册

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DS2174  
7. MECHANICAL DIMENSIONS  
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