是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC44,.7SQ | 针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.68 | JESD-30 代码: | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 16.585 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装等效代码: | LDCC44,.7SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.57 mm |
子类别: | Other Telecom ICs | 最大压摆率: | 0.06 mA |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 16.585 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DS2175 | DALLAS | T1/CEPT Elastic Store |
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DS2175+ | MAXIM | Elastic Buffer, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 |
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DS2175N | DALLAS | T1/CEPT Elastic Store |
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DS2175S | ETC | PCM, Other/Special/Miscellaneous |
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DS2175SN | ETC | PCM, Other/Special/Miscellaneous |
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DS2175SN+ | MAXIM | Elastic Buffer, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 |
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