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DS1676J/883C

更新时间: 2024-11-16 14:49:07
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
5页 262K
描述
IC,MISC MEMORY,BIPOLAR,DIP,16PIN,CERAMIC

DS1676J/883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0混合内存类型:N/A
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class C
子类别:Other Memory ICs表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DS1676J/883C 数据手册

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