5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.300 INCH, SOIC-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 7.18 |
| 其他特性： | PUSHBUTTON RESET OPTION | 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP16,.4 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 2 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| DS1232SN+ | MAXIM |
类似代替  |
Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIAN |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS1232SN+ | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIAN |
|
| DS1232SN+T&R | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIAN |
|
| DS1233 | DALLAS |
获取价格 |
5V EconoReset |
|
| DS1233 | ADI |
获取价格 |
5V、经济型复位芯片 |
|
| DS1233-10 | DALLAS |
获取价格 |
5V EconoReset |
|
| DS1233-10 | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.38VV, CMOS, PBCY3, TO-92, 3 PIN |
|
| DS1233-10/T&R/C01 | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, PBCY3, TO-92, 3 PIN |
|
| DS1233-10+T&R | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +4.38VV, CMOS, PBCY3, ROHS COMPLIANT, TO-9 |
|
| DS1233-10N | ETC |
获取价格 |
Voltage Detector |
|
| DS1233-15 | DALLAS |
获取价格 |
5V EconoReset |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
