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DS1073Z-100

更新时间: 2024-01-01 17:21:41
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 261K
描述
Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

DS1073Z-100 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:8
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.68
JESD-30 代码:R-PDSO-G8JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm湿度敏感等级:NOT APPLICABLE
端子数量:8最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

DS1073Z-100 数据手册

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DS1073  
The DS1073 is available in 8-pin DIP or SOIC packages, allowing the generation of a clock signal easily,  
economically and using minimal board area.  
BLOCK DIAGRAM Figure 1  
PART  
NO.  
INTOSC  
FREQUENCY  
SUFFIX  
-100  
-80  
100.000 MHz  
80.000 MHz  
66.667 MHz  
60.000 MHz  
-66  
-60  
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