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DP83867IRRGZT

更新时间： 2023-09-03 20:31:21

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德州仪器 - TI		以太网
页数	文件大小	规格书
143页	3579K
描述
具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器 \| RGZ \| 48 \| -40 to 85

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DP83867IRRGZT 数据手册

EXAMPLE BOARD LAYOUT

PAP0064M

PowerPAD^TM- 1.2 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK

(

8) NOTE 7

4.44)

(

SOLDER MASK

OPENING

SYMM

SOLDER MASK

DEFINED PAD

64X (1.5)

64X (0.3)

(0.5)

TYP

SYMM

(11.4)

60X (0.5)

(1)

TYP

(

0.2) TYP

VIA

METAL COVERED

BY SOLDER MASK

(1) TYP

SEE DETAIL

(0.5) TYP

(11.4)

LAND PATTERN EXAMPLE

SCALE:6X

0.05 MAX

ALL AROUND

METAL

SOLDER MASK

OPENING

NON SOLDER MASK

DEFINED

4221602/A 07/2014

NOTES: (continued)

5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.

6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.

7. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature

numbers SLMA002 (www.ti.com/lit/slma002) and SLMA004 (www.ti.com/lit/slma004).

8. Size of metal pad may vary due to creepage requirement.

www.ti.com

1...134 135 136137138 139 140...143

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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