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DP83867IRPAPT

更新时间: 2023-09-03 20:31:21
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 以太网
页数 文件大小 规格书
143页 3579K
描述
具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器 | PAP | 64 | -40 to 85

DP83867IRPAPT 数据手册

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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
RGZ0048B  
VQFN - 1 mm max height  
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD  
(
4.1)  
(1.115) TYP  
(0.685)  
TYP  
37  
48  
48X (0.6)  
1
36  
48X (0.24)  
(1.115)  
TYP  
44X (0.5)  
(0.685)  
TYP  
SYMM  
49  
(
0.2) TYP  
VIA  
(6.8)  
(R0.05)  
TYP  
12  
25  
13  
24  
SYMM  
(6.8)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:12X  
0.07 MIN  
ALL AROUND  
0.07 MAX  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL  
EXPOSED METAL  
EXPOSED METAL  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAILS  
4218795/B 02/2017  
NOTES: (continued)  
4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature  
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).  
5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown  
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.  
www.ti.com  

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