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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 30 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 1024 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 4 |
| 端子数量： | 16 | 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256X4 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5 V |
| 子类别： | OTP ROMs | 最大压摆率： | 0.13 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DM74S387AJ/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S387AN | NSC |
获取价格 |
256 X 4 1024-Bit TTL PROM |
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| DM74S387AN/A+ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| DM74S387AN/B+ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| DM74S387AV | NSC |
获取价格 |
256 X 4 1024-Bit TTL PROM |
|
| DM74S387AVX | TI |
获取价格 |
256X4 OTPROM, 30ns, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
|
| DM74S387J | NSC |
获取价格 |
256 X 4 1024-Bit TTL PROM |
|
| DM74S387J/A+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S387J/B+ | ETC |
获取价格 |
x4 PROM |
|
| DM74S387N | NSC |
获取价格 |
256 X 4 1024-Bit TTL PROM |
|
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