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DM54187J/883

更新时间: 2024-10-26 20:17:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 有原始数据的样本ROM内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 200K
描述
IC,ROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

DM54187J/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:4端子数量:16
字数:256 words字数代码:256
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:256X4封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.11 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DM54187J/883 数据手册

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