是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFN |
包装说明: | VFBGA, | 针数: | 12 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.77 | 模拟集成电路 - 其他类型: | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B16 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 2 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
负电源电压最大值(Vsup): | -6 V | 负电源电压最小值(Vsup): | -3 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -5 V | 信道数量: | 4 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 16 |
通态电阻匹配规范: | 3.6 Ω | 最大通态电阻 (Ron): | 8 Ω |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.753 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 最长断开时间: | 78 ns |
最长接通时间: | 88 ns | 技术: | BICMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DG34-1011-10-1003 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1005 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1006 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1009 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1012 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1018 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1027 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1048 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-1110 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay | |
DG34-1011-10-5012 | TELEDYNE |
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pcb / industrial power relay |