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| 是否无铅： | 含铅 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数： | 5 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.82 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST | JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 2 mm |
| 信道数量： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 5 | 标称断态隔离度： | 50 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 60 Ω | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装等效代码： | TSSOP6,.08 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 电源： | 1.8/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 1.25 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DG2303DL-T1-E3 | VISHAY |
获取价格 |
High-Speed, Low rON, 1.8-V/2.5-V/3.3-V/5-V, SPST Analog Switch (1-Bit Bus Switch) |
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| DG2307 | VISHAY |
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High-Speed, Low rON, SPDT Analog Switch |
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| DG2307DL-T1-E3 | VISHAY |
获取价格 |
High-Speed, Low rON, SPDT Analog Switch |
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| DG23-B1A | HRS |
获取价格 |
Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B1AA | HRS |
获取价格 |
Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B1LA | HRS |
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Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B1RA | HRS |
获取价格 |
Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B2A | HRS |
获取价格 |
Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B2AA | HRS |
获取价格 |
Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B2LA | HRS |
获取价格 |
Snap Acting/Limit Switch |
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