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| 是否无铅： | 不含铅 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC | 包装说明： | SOP, TSSOP6,.08 |
| 针数： | 6 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.78 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPDT | JESD-30 代码： | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码： | e3 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 2 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 | 标称断态隔离度： | 58 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.31 Ω | 最大通态电阻 (Ron)： | 20 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | TSSOP6,.08 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 最长断开时间： | 5.9 ns |
| 最长接通时间： | 5.9 ns | 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DG23-B1A | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B1AA | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B1LA | HRS |
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Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B1RA | HRS |
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Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B2A | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B2AA | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B2LA | HRS |
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Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B2RA | HRS |
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Snap Acting/Limit Switch |
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| DG23-B3A | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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| DG23-B3AA | HRS |
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Snap-Action Switches Insert molding terminals |
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