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DFLZ24-7 PDF预览

DFLZ24-7

更新时间： 2024-11-28 03:29:23
品牌 Logo 应用领域
美台 - DIODES 稳压二极管
页数 文件大小 规格书
3页 185K
描述
1.0W SURFACE MOUNT POWER ZENER DIODE

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DFLZ24-7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：R-PDSO-F2
针数：2Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.50
Factory Lead Time：16 weeks风险等级：2.27
其他特性：HIGH RELIABILITY外壳连接：CATHODE
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：ZENER DIODE最大动态阻抗：2 Ω
JESD-30 代码：R-PDSO-F2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-55 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260极性：UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散：1 W认证状态：Not Qualified
标称参考电压：24 V子类别：Voltage Reference Diodes
表面贴装：YES技术：ZENER
端子面层：Matte Tin (Sn) - annealed端子形式：FLAT
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
最大电压容差：5.79%工作测试电流：25 mA
Base Number Matches：1

DFLZ24-7 数据手册

 浏览型号DFLZ24-7的Datasheet PDF文件第2页浏览型号DFLZ24-7的Datasheet PDF文件第3页 
SPICE MODEL: DFLZ5V1 DFLZ5V6 DFLZ6V2 DFLZ6V8 DFLZ7V5 DFLZ8V2 DFLZ9V1 DFLZ10 DFLZ11 DFLZ12 DFLZ13 DFLZ15 DFLZ16  
DFLZ18 DFLZ20 DFLZ22 DFLZ24 DFLZ27 DFLZ33 DFLZ36 DFLZ39  
DFLZ5V1 - DFLZ39  
1.0W SURFACE MOUNT POWER ZENER DIODE  
ä
PowerDI 123  
Features  
·
·
·
·
1W Power Dissipation on FR-4 PCB  
Lead Free Finish, RoHS Compliant (Note 2)  
"Green" Molding Compound (No Br, Sb)  
Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability  
ä
PowerDI 123  
Dim Min  
Max  
3.90  
3.00  
1.93  
1.00  
1.25  
0.25  
0.85  
—
Typ  
3.70  
2.80  
1.78  
0.98  
1.00  
0.20  
0.65  
1.35  
1.10  
0.20  
1.05  
D
A
B
3.50  
2.60  
1.63  
0.93  
0.85  
0.15  
0.45  
—
Mechanical Data  
H
ä
·
Case: PowerDI 123  
A
C
·
Case Material: Molded Plastic, “Green” Molding  
Compound. UL Flammability Classification Rating 94V-0  
D
B
E
·
·
·
Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020C  
Terminal Connections: Cathode Band  
C
E
H
L
Terminals: Finish - Matte Tin annealed over Copper  
leadframe. Solderable per MIL-STD-202,  
Method 208 e3  
L1  
L2  
L3  
L4  
L
L1  
—
—
·
Marking & Type Code Information: See Electrical  
Specifications Table and Page 3  
—
—
E
L2  
0.90  
1.30  
·
·
Ordering Information: See Last Page  
Weight: 0.01 grams (approximate)  
L3  
L4  
All Dimensions in mm  
A
@ TA = 25°C unless otherwise specified  
Maximum Ratings  
Characteristic  
Symbol  
VF  
Value  
1.2  
Unit  
V
Forward Voltage  
@ IF = 200mA  
Tj, TSTG  
Operating and Storage Temperature Range  
-55 to +150  
°C  
@ TA = 25°C unless otherwise specified  
Thermal Characteristics  
Characteristic  
Symbol  
Typ  
¾
Max  
Unit  
W
PD  
Power Dissipation (Note 1)  
1.0  
¾
9
R
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air (Note 1)  
Thermal Resistance, Junction to Soldering Point (Note 3)  
110  
¾
°C/W  
°C/W  
qJA  
qJS  
R
Notes:  
1. Device mounted on 1" x 1", FR-4 PCB; 2 oz. Cu pad layout as shown on Diodes Inc. suggested pad layout document AP02001.pdf.  
2. RoHS revision 13.2.2003. Glass and High Temperature Solder Exemptions Applied, see EU Directive Annex Notes 5 and 7.  
3. Theoretical R  
calculated from the top center of the die straight down to the PCB/cathode tab solder junction.  
qJS  
DS30464 Rev. 4 - 2  
1 of 3  
DFLZ5V1 - DFLZ39  
PowerDI is a trademark of Diodes Incorporated.  
www.diodes.com  
ã Diodes Incorporated  
123

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