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DF06

更新时间: 2024-02-22 18:11:28
品牌 Logo 应用领域
KEC /
页数 文件大小 规格书
1页 20K
描述
DF PACKAGE

DF06 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:ROHS COMPLIANT, MINIATURE, PLASTIC, DFS, 4 PINReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.56
配置:BRIDGE, 4 ELEMENTS二极管元件材料:SILICON
二极管类型:BRIDGE RECTIFIER DIODEJESD-30 代码:R-PDSO-G4
最大非重复峰值正向电流:50 A元件数量:4
相数:1端子数量:4
最高工作温度:150 °C最低工作温度:-55 °C
最大输出电流:1 A封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED最大重复峰值反向电压:1000 V
表面贴装:YES端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

DF06 数据手册

  
SEMICONDUCTOR  
MARKING SPECIFICATION  
DF06  
DF PACKAGE  
1. Marking method  
Ink Marking  
2. Marking  
1
2
3
KDF06  
522  
5
4
No.  
Item  
Polarity  
Marking  
-, +, ~, ~  
K
Description  
-
Logo  
KEC  
DF06  
Device Name  
DF06  
0~9  
Year  
0~9 : 2000~2009  
Lot No.  
01~53  
Week  
2005. 7. 28  
Revision No : 0  
1/1  

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