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DEI1167

更新时间: 2024-02-22 08:24:04
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DEIAZ 输入元件输出元件
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8页 91K
描述
OCTAL GND/OPEN INPUT PARALLEL OUTPUT INTERFACE IC

DEI1167 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:TSSOP,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.68
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e4长度:7.7978 mm
湿度敏感等级:2功能数量:1
端子数量:24封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.1938 mm最大供电电压:3.63 V
最小供电电压:2.97 V标称供电电压:3.3 V
电源电压1-最大:5.5 V电源电压1-分钟:4.5 V
电源电压1-Nom:5 V表面贴装:YES
技术:BICMOS端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.3942 mmBase Number Matches:1

DEI1167 数据手册

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PACKAGE DESCRIPTION  
24L TSSOP  
Moisture Sensitivity:  
Ĭja:  
Ĭjc:  
Level 2 /260ÛC per JEDEC J-STD-020A (1yr floor life)  
84ÛC/W (Mounted on 4 layer PCB)  
16ÛC/W  
Lead Finish:  
Materials:  
NiPdAu plated  
RoHS compliant  
Figure 8 24 Lead TSSOP Outline Drawing  
©2015 Device Engineering Inc  
Page 8 of 8  
DS-MW-01167-01 Rev B  
02/17/2015  

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