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DEI1166

更新时间： 2024-02-17 04:09:36

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DEIAZ		输入元件输出元件
页数	文件大小	规格书
11页	261K
描述
OCTAL GND/OPEN INPUT PARALLEL OUTPUT INTERFACE IC

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DEI1166 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSSOP	包装说明：	TSSOP,
针数：	24	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.14	其他特性：	ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V
接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G24
JESD-609代码：	e0	长度：	7.8 mm
湿度敏感等级：	2	功能数量：	1
端子数量：	24	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	240
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压：	3.63 V	最小供电电压：	2.97 V
标称供电电压：	3.3 V	电源电压1-最大：	18 V
电源电压1-分钟：	5 V	电源电压1-Nom：	14 V
表面贴装：	YES	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

DEI1166 数据手册

ELECTRICAL DESCRIPTION

Table 3 Absolute Maximum Ratings

PARAMETER

MIN

MAX

UNITS

VCC Supply Voltage

VDD Supply Voltage

-0.3

+7.0

Operating Temperature

Plastic Package

Storage Temperature

Plastic Package

Input Voltage

-55

-65

+125

+150

°C

DIN[8:1]

Continuous

DO160, Waveform 3, Level 3

DO160, Waveform 4 and 5, Level 3

-5

+40

+600

+300

-600

-300

-1.5

-0.5

Logic Inputs

DO[8:1]

VCC + 1.5

VCC + 0.5

Power Dissipation @ 85 °C: (> 10 Sec)

24L TSSOP

Junction Temperature:

Tjmax, Plastic Packages

0.8

°C

145

ESD per JEDEC A114-A Human Body Model

Logic and Supply pins

2000

1000

DIN pins

Peak Body Temperature

260

°C

Notes:

1. Voltages referenced to Ground

2. Stresses above absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device.

Table 4 Recommended Operating Conditions

PARAMETER

Supply Voltage

SYMBOL

CONDITIONS

VCC

VDD

5.0 V ±10%, 3.3 V ±10%

5.0 to 18 V

Logic Inputs

Discrete Inputs

/CE, /OE

DIN[8:1]

0 to VCC

0 to 40 V

Operating Temperature

-TES

-55 to +85 °C

-TMS

-55 to +125 °C

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DS-MW-01166-01 Rev J

7/12/2019

1...4 5 678 9 10 11

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