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DEI1160

更新时间: 2024-02-22 13:16:21
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13页 517K
描述
PROGRAMMABLE GND/OPN & 28V/OPN DISCRETE INPUT INTERFACE IC

DEI1160 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP,针数:16
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:8.31
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 5V AND 15V接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:3.91 mmBase Number Matches:1

DEI1160 数据手册

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SEL  
/CS  
X
SCLK  
X
X
DIN[1:8]  
NCD  
8
NCD  
7
NCD  
6
NCD  
5
NCD  
4
NCD  
3
NCD  
2
NCD  
1
X
X
SDI  
PCD  
8
PCD  
7
PCD  
6
PCD  
5
PCD  
4
PCD  
3
PCD  
2
PCD  
1
NCD  
8
SDO  
PDO[1:8]  
Internal Config Latch  
New  
Configuration  
Present Configuration  
NCDn = New Configuration Data Bits  
PCDn = Present Configuration Bits  
Figure 6 Write Configuration Register  
SEL  
/CS  
SCLK  
X
X
X
DIN[1:8]  
DCD  
8
DCD  
7
DCD  
6
DCD  
5
DCD  
4
DCD  
3
DCD  
2
DCD  
1
NCD  
8
NCD  
7
NCD  
6
NCD  
5
NCD  
4
NCD  
3
NCD  
2
NCD  
1
X
X
SDI  
PCD  
8
PCD  
7
PCD  
6
PCD  
5
PCD  
4
PCD  
3
PCD  
2
PCD  
1
DCD  
8
DCD  
7
DCD  
6
DCD  
5
DCD  
4
DCD  
3
DCD  
2
DCD  
1
NCD  
8
SDO  
New  
Configuration  
PDO[1:8]  
Internal  
Config  
Present Configuration  
DCDn = Daisy Chain Data Bits  
NCDn = New Configuration Data Bits  
PCDn = Present Configuration Bits  
Latch  
Figure 7 Write Configuration Register, 16 bit Daisy Chain  
©2013 Device Engineering Inc.  
6 of 13  
DS-MW-01160-01 Rev D  
03/17/2014  

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