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5962-9315203MYA

更新时间: 2024-02-29 21:08:32
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
11页 337K
描述
FIFO, 32KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LLCC-32

5962-9315203MYA 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFJ包装说明:QCCN, LCC32,.45X.55
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.27Is Samacsys:N
最长访问时间:20 ns其他特性:RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK):33.3 MHz周期时间:30 ns
JESD-30 代码:R-XQCC-N32JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm内存密度:294912 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX9
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC32,.45X.55
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.286 mm最大待机电流:0.025 A
子类别:FIFOs最大压摆率:0.11 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.43 mmBase Number Matches:1

5962-9315203MYA 数据手册

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