生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.8 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 150 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T32 | 长度: | 40.64 mm |
内存密度: | 2097152 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256KX8 | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
编程电压: | 5 V | 认证状态: | Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 15.24 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9315502HYX | MICROSEMI | EEPROM Module, 256KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, BOTTOM BRAZED, CERA |
获取价格 |
|
5962-931552HYX | MERCURY | EEPROM |
获取价格 |
|
5962-9315601HXA | ETC | x8 SRAM Module |
获取价格 |
|
5962-9315601HXC | ETC | x8 SRAM Module |
获取价格 |
|
5962-9315601HYA | ETC | x8 SRAM Module |
获取价格 |
|
5962-9315601HYC | ETC | x8 SRAM Module |
获取价格 |