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CY7C4265-15ACT

更新时间: 2024-02-03 19:20:55
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
22页 351K
描述
FIFO, 16KX18, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-64

CY7C4265-15ACT 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,针数:68
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.82
最长访问时间:10 ns其他特性:RETRANSMIT
周期时间:15 nsJESD-30 代码:S-PQCC-J68
长度:24.2316 mm内存密度:294912 bit
内存宽度:18功能数量:1
端子数量:68字数:16384 words
字数代码:16000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16KX18输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD宽度:24.2316 mm

CY7C4265-15ACT 数据手册

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CY7C4255  
CY7C4265  
Document Title: CY7C4255, CY7C4265 8K/16K X 18 Deep Sync FIFOs  
Document Number: 38-06004  
Issue  
Orig. of  
Change  
REV.  
**  
ECN NO. Date  
Description of Change  
106465  
122257  
252889  
07/11/01  
SZV  
RBI  
Change from Spec Number: 38-00468 to 38-06004  
*A  
*B  
12/26/02  
See ECN  
Power up requirements added to Maximum Ratings Information  
Removed PLCC package and pruned parts from Order Information  
YDT  
Document #: 38-06004 Rev. *B  
Page 22 of 22  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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FIFO, 16KX18, 15ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-6