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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
| 针数： | 165 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.53 | 最长访问时间： | 3 ns |
| 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK)： | 200 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 18874368 bit | 内存集成电路类型： | CACHE SRAM |
| 内存宽度： | 36 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 165 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX36 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA | 封装等效代码： | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.4 mm | 最大待机电流： | 0.07 A |
| 最小待机电流： | 3.14 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.3 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 13 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| CY7C1386D-200BZXI | CYPRESS | 18-Mbit (512K x 36/1 Mbit x 18) Pipelined DCD Sync SRAM |
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| CY7C1386D-225BGC | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |
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| CY7C1386D-225BGI | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |
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| CY7C1386D-225BZC | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
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| CY7C1386D-225BZI | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX36, 2.8ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
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| CY7C1386D-250AC | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX36, 2.6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
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