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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | QCCJ, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.79 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | J BEND |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY27H256-55LMB | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, HERMETIC SEALED, LCC-32 |
|
| CY27H256-55PI | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| CY27H256-55QMB | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| CY27H256-55WMB | CYPRESS |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
|
| CY27H256-55ZC | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 |
|
| CY27H256-55ZI | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 |
|
| CY27H256-70DMB | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
|
| CY27H256-70JCT | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| CY27H256-70JI | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| CY27H256-70LMB | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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