5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP18,.3 | 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.88 |
| 最长访问时间： | 7 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T18 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 4096 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 负电源额定电压： | -5.2 V |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 18 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 75 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 4KX1 | 输出特性： | OPEN-EMITTER |
| 可输出： | NO | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP18,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | -5.2 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.2 mA |
| 表面贴装： | NO | 技术： | ECL10K |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CY10E474-3KC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-3LC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-3YC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-4KC | CYPRESS |
获取价格 |
Standard SRAM, 1KX4, 4ns, ECL10K, CQFP24, CERPACK-24 |
|
| CY10E474-4LC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-4YC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-5DC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-5KC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
| CY10E474-5LC | CYPRESS |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| CY10E474-5YC | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
