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CXD2720Q-2

更新时间: 2024-01-16 22:55:24
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 解码器消费电路商用集成电路ISM频段
页数 文件大小 规格书
47页 530K
描述
Single-Chip Dolby Pro Logic Surround Decoder

CXD2720Q-2 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP100,.7X.9针数:100
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e6/e4长度:20 mm
功能数量:1端子数量:100
最高工作温度:75 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.1 mm子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:90 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN BISMUTH/PALLADIUM端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:10宽度:14 mm
Base Number Matches:1

CXD2720Q-2 数据手册

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CXD2720Q-2  
Package Outline  
Unit: mm  
100PIN QFP (PLASTIC)  
+ 0.1  
0.15 – 0.05  
23.9 ± 0.4  
+ 0.4  
20.0 – 0.1  
A
0.65  
+ 0.35  
2.75 – 0.15  
±0.12  
M
0.15  
0° to 15°  
DETAIL A  
PACKAGE STRUCTURE  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
EPOXY RESIN  
SOLDER PLATING  
QFP-100P-L01  
SONY CODE  
QFP100-P-1420-A  
EIAJ CODE  
LEAD MATERIAL  
COPPER / 42 ALLOY  
1.4g  
PACKAGE WEIGHT  
JEDEC CODE  
– 47 –  
Sony Corporation  

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