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CP192

更新时间： 2024-11-08 03:26:23
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CENTRAL 晶体开关放大器晶体管
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2页 209K
描述
Small Signal Transistor NPN - Amp/Switch Transistor Chip

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CP192 数据手册

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TM  
PROCESS CP192  
Small Signal Transistor  
NPN - Amp/Switch Transistor Chip  
Central  
Semiconductor Corp.  
PROCESS DETAILS  
Process  
EPITAXIAL PLANAR  
Die Size  
Die Thickness  
13 x 17 MILS  
9.0 MILS  
Base Bonding Pad Area  
Emitter Bonding Pad Area  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
3.0 X 3.0 MILS  
3.0 X 3.0 MILS  
Al - 30,000Å  
Au - 18,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER  
52,240  
PRINCIPAL DEVICE TYPES  
2N3904  
CMPT3904  
CMST3904  
CXT3904  
CZT3904  
BACKSIDE COLLECTOR  
145 Adams Avenue  
Hauppauge, NY 11788 USA  
Tel: (631) 435-1110  
Fax: (631) 435-1824  
www.centralsemi.com  
R2 (1 -August 2002)  
12

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