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CP192-CZT3904-CT

更新时间： 2024-11-09 08:19:31

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CP192-CZT3904-CT 数据手册

PROCESS CP192

Small Signal Transistor

NPN - Amp/Switch Transistor Chip

Central

Semiconductor Corp.

PROCESS DETAILS

Process

EPITAXIAL PLANAR

Die Size

Die Thickness

13 x 17 MILS

9.0 MILS

Base Bonding Pad Area

Emitter Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

3.0 X 3.0 MILS

Al - 30,000Å

Au - 18,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

52,240

PRINCIPAL DEVICE TYPES

2N3904

CMPT3904

CMST3904

CXT3904

CZT3904

BACKSIDE COLLECTOR

145 Adams Avenue

Hauppauge, NY 11788 USA

Tel: (631) 435-1110

Fax: (631) 435-1824

www.centralsemi.com

R2 (1 -August 2002)

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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