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CMH322522-15NML PDF预览

CMH322522-15NML

更新时间： 2024-11-18 12:48:15
品牌 Logo 应用领域
伯恩斯 - BOURNS /
页数 文件大小 规格书
2页 192K
描述
Shielded Wirewound Chip Inductor

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CMH322522-15NML 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete包装说明：1210
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.63
大小写代码：1210构造：Wirewound Chip
型芯材料：FERRITE直流电阻：0.16 Ω
标称电感 (L)：0.015 µH电感器应用：RF INDUCTOR
电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTORJESD-609代码：e3
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：2.2 mm封装长度：3.2 mm
封装形式：SMT封装宽度：2.5 mm
包装方法：TR, 7 Inch最小质量因数（标称电感时）：19
最大额定电流：0.45 A自谐振频率：2100 MHz
系列：CMH322522形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽：YES表面贴装：YES
端子面层：Tin (Sn)端子位置：DUAL ENDED
端子形状：WRAPAROUND测试频率：100 MHz
容差：20%Base Number Matches：1

CMH322522-15NML 数据手册

 浏览型号CMH322522-15NML的Datasheet PDF文件第2页 
Features  
Applications  
■ Prevention of electromagnetic interference  
to signals on the secondary side of  
electronic equipment  
■ 1210 size  
■ Magnetic shielding  
■ High Q characteristic  
■ High current rating  
■ RoHS compliant*  
CMH322522 Series - Shielded Wirewound Chip Inductor  
Electrical Specifications  
General Specifications  
Temperature Rise  
Test  
Freq. MHz  
L,Q  
SRF  
MHz  
Min.  
DCR  
Ω
Max.  
Irms  
mA  
Inductance  
.................20 °C max. at rated current  
Operating Temperature  
Bourns  
Part No.  
Q
µH  
Tol. % Min.  
Max.  
................................-55 °C to +125 °C  
Storage Temperature  
CMH322522-10NML 0.010  
CMH322522-12NML 0.012  
CMH322522-15NML 0.015  
CMH322522-18NML 0.018  
CMH322522-22NML 0.022  
CMH322522-27NML 0.027  
CMH322522-33NML 0.033  
CMH322522-39NML 0.039  
CMH322522-47NML 0.047  
CMH322522-56NML 0.056  
CMH322522-68NML 0.068  
CMH322522-82NML 0.082  
20  
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400  
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320  
300  
250  
220  
180  
160  
140  
120  
100  
85  
0.13  
0.14  
0.16  
0.18  
0.20  
0.22  
0.24  
0.27  
0.30  
0.33  
0.36  
0.40  
0.44  
0.22  
0.25  
0.25  
0.32  
0.36  
0.40  
0.45  
0.50  
0.55  
0.60  
0.65  
0.70  
0.75  
0.85  
0.90  
1.0  
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450  
450  
450  
450  
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390  
370  
350  
320  
290  
260  
250  
220  
200  
180  
170  
150  
140  
130  
120  
110  
80  
................................-55 °C to +125 °C  
Reflow Soldering .. 230 °C, 50 sec. max.  
Resistance to Soldering Heat  
100  
100  
100  
.............................. 260 °C, 5 seconds  
100  
Materials  
100  
100  
Core..............................................Ferrite  
Terminal Electrode........................Cu/Sn  
Packaging................. 2,000 pcs. per reel  
100  
100  
100  
100  
Product Dimensions  
CMH322522-R10ML  
CMH322522-R12ML  
CMH322522-R15ML  
CMH322522-R18ML  
CMH322522-R22ML  
CMH322522-R27ML  
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CMH322522-5R6KL  
CMH322522-6R8KL  
CMH322522-8R2KL  
CMH322522-100KL  
CMH322522-120KL  
CMH322522-150KL  
CMH322522-180KL  
CMH322522-220KL  
CMH322522-270KL  
CMH322522-330KL  
CMH322522-390KL  
CMH322522-470KL  
CMH322522-560KL  
CMH322522-680KL  
CMH322522-820KL  
CMH322522-101KL  
0.10  
0.12  
0.15  
0.18  
0.22  
0.27  
0.33  
0.39  
0.47  
0.56  
0.68  
0.82  
1.0  
1.2  
1.5  
1.8  
2.2  
2.7  
3.3  
3.9  
4.7  
5.6  
6.8  
8.2  
10  
100  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
25.2  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
7.96  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
2.52  
0.796  
010  
3.20 0.2  
(.126 .00ꢀ  
2.20 0.2  
(.0ꢀ7 .00ꢀ)  
0.60  
(.024)  
TYP.  
0.5  
(.020)  
TYP.  
80  
75  
2.50 0.2  
(.09ꢀ .00ꢀ)  
70  
1.1  
55  
1.2  
50  
1.3  
45  
1.5  
40  
1.6  
35  
1.8  
30  
2.0  
1.90 0.1  
(.036 .004)  
28  
2.1  
12  
20  
2.5  
15  
20  
2.8  
Recommended Layout  
18  
20  
3.3  
22  
19  
3.7  
4.4  
(.173)  
27  
18  
5.0  
33  
16  
5.6  
70  
39  
15  
6.4  
65  
47  
13  
7.0  
60  
56  
12  
8.0  
55  
2.0  
68  
11  
9.0  
50  
(.079)  
2.0  
82  
10  
10  
45  
(.079)  
100  
9
10  
40  
MM  
(INCHES)  
DIMENSIONS:  
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.  
Specifications are subject to change without notice.  
Customers should verify actual device performance in their specific applications.  
12

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