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CMDP-67201AV-55

更新时间: 2024-01-28 12:25:36
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其他 - ETC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 861K
描述
x9 Asynchronous FIFO

CMDP-67201AV-55 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.63最长访问时间:55 ns
周期时间:70 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F28
内存密度:4608 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:28
字数:512 words字数代码:512
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512X9
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CMDP-67201AV-55 数据手册

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