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CM900HB-90H

更新时间: 2024-01-07 02:43:33
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三菱 - MITSUBISHI 晶体开关晶体管功率控制双极性晶体管局域网高功率电源
页数 文件大小 规格书
4页 64K
描述
HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

CM900HB-90H 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9针数:9
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.26
Is Samacsys:N外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):900 A集电极-发射极最大电压:4500 V
配置:COMPLEX门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X9元件数量:3
端子数量:9最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):10000 W
认证状态:Not Qualified子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL晶体管元件材料:SILICON
VCEsat-Max:3.9 VBase Number Matches:1

CM900HB-90H 数据手册

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MITSUBISHI HVIGBT MODULES  
CM900HB-90H  
HIGH POWER SWITCHING USE  
2nd-Version HVIGBT (High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor) Modules  
INSULATED TYPE  
CM900HB-90H  
IC...................................................................900A  
VCES ....................................................... 4500V  
Insulated Type  
1-element in a pack  
APPLICATION  
Inverters, Converters, DC choppers, Induction heating, DC to DC converters.  
OUTLINE DRAWING & CIRCUIT DIAGRAM  
Dimensions in mm  
190  
171  
C
C
C
6 - M8 NUTS  
57±0.25  
57±0.25  
57±0.25  
C
G
E
C
C
C
E
E
E
CM  
E
E
E
CIRCUIT DIAGRAM  
C
E
G
20.25  
41.25  
8 - φ7MOUNTING HOLES  
3 - M4 NUTS  
79.4  
15  
61.5  
61.5  
40  
13  
5.2  
LABEL  
HVIGBT MODULES (High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor Modules)  
Mar. 2003  

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