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CM1205-08CP

更新时间： 2024-09-29 12:49:59
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 瞬态抑制器二极管局域网
页数 文件大小 规格书
8页 188K
描述
8-Channel ESD Protection Array in Chip Scale Package

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CM1205-08CP 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
零件包装代码：CSP包装说明：R-PBGA-B10
针数：10Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.50
Factory Lead Time：2 weeks风险等级：1.39
Is Samacsys：N最大钳位电压：12 V
配置：COMMON ANODE, 8 ELEMENTS二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：R-PBGA-B10
JESD-609代码：e1元件数量：8
端子数量：10封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性：UNIDIRECTIONAL
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：6 V
子类别：Transient Suppressors表面贴装：YES
技术：AVALANCHE端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

CM1205-08CP 数据手册

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8-Channel ESD Protection Array  
in Chip Scale Package  
CM1205  
Features  
Product Description  
•
•
•
•
Functionally and pin compatible with CMD’s  
The CM1205 transient voltage suppressor array  
provides a very high level of protection for sensitive  
electronic components that may be subjected to  
ESD.  
PACDN1408 ESD protection device  
Eight transient voltage suppressors in a  
single package  
TM  
Optiguard coated for improved reliability at  
assembly  
In-system Electrostatic Discharge (ESD)  
protection to +25kV contact discharge per IEC  
61000-4-2 international standard  
Compact Chip Scale Package (0.65mm pitch)  
format saves board space and eases layout in  
space critical applications compared to discrete  
solutions and traditional wire bonded packages  
RoHS compliant (lead-free) 10-bump CSP  
The CM1205 will safely dissipate ESD strikes at  
levels well beyond the maximum requirements set  
forth in the IEC 61000-4-2 international standard  
(Level 4, +8kV contact discharge). All I/Os are rated  
at +25kV using the IEC 61000-4-2 contact discharge  
method. Using the MIL-STD-883D (Method 3015)  
specification for Human Body Model (HBM) ESD, all  
pins are protected for contact discharges to greater  
than +30kV.  
•
•
The Chip Scale Package format of this device  
enables extremely small footprints that are necessary  
in portable electronics such as cellular phones,  
PDAs, internet appliances and PCs. The large solder  
bumps allow for standard attachment to laminate  
boards without the use of underfill.  
Applications  
•
•
ESD protection for sensitive electronic equipment  
I/O port, keypad and button circuitry protection for  
portable devices  
Wireless Handsets  
•
•
•
•
•
•
TM  
The CM1205 features OptiGuard  
coating for  
Handheld PCs / PDAs  
MP3 Players  
improved reliability at assembly and is available with  
RoHS compliant lead-free finishing.  
Digital Cameras and Camcorders  
Notebooks  
Desktop PCs  
Block Diagram  
©2010 SCILLC. All rights reserved.  
April 2010 – Rev. 3  
Publication Order Number:  
CM1205/D  
12345678

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CM1205-08CP 替代型号

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