5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > CIB21J260
CIB21J260 PDF预览

CIB21J260

更新时间： 2024-11-24 12:56:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG /
页数 文件大小 规格书
31页 4869K
描述
MULTILAYER CHIP COMPONENTS

阅读下载

中文翻译

获取价格

CIB21J260 数据手册

 浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CIB21J260的Datasheet PDF文件第7页 
October 2 0 0 8  
MULTILAYER  
CHIP COMPONENTS  
Passive components Sales Office  
CHIP INDUCTOR /BEADS  
EMI /ESD PRODUCTS  
PRODUCTS for  
COMMUNICATION EQUIPMENT  
0●  
●
●
Head Office  
Asia sales office  
America sales office  
206, Cheomdansaneop Road,  
Shanghai Office  
Irvine Office  
Youngtong-gu,  
Rm 1408 Shanghai international  
92612 3345 Michelson Drive,  
Suite 350,Irvine, CA  
-
Suwon, Kyonggi Province 443 743,  
(
)
trade center No 2200 Yan an W RD  
Korea  
-
-
-
Shanghai China 200335  
Tel:1 949 797 8047  
-
-
-
(
)
Te l:86 21 6270 4168 274  
E-mail:sh386.kim@samsung.com  
Europe  
E-mail:dennis.cha@samsung.com  
+
-
-
-
Tel: 82 31 210 6328  
●
Europe sales office  
Frankfurt Office  
E-mail:james.pyun@samsung.com  
Shenzhen Office  
Rm 4501, 45/F, New World Center,  
Yitian Road, Futian District,  
Shenzhen, China 518026  
Samsung haus  
Am Kronberger Hang 6  
D-65824 Schwalbach/Ts.  
America  
+
-
-
-
Tel: 82 31 210 6794  
E-mail:randy.kim@samsung.com  
-
-
-
Te l:86 755 8608 5581  
-
-
-
Tel:49 6196 66 7255  
E-mail:jackson.xian@samsung.com  
FAX:49-(0)6196-66-7755  
Asia  
+
E-mail:frank.goebel@samsung.com  
-
-
-
Tel: 82 31 210 5348  
Qingdao Office  
E-mail:koogi@samsung.com  
Rm 1201. Growne Plaza Qingdao;  
76XiangGangZhong Rd, Qingdao;266071  
P.R. China  
Hungary Office  
H2310, Szigetszentmiklos, Leshegy u.  
2-4, Hungary  
Domestic  
+
-
-
-
Tel: 82 31 210 3757  
-
-
-
-
-
Te l:86 532 5779102  
Tel:36 24 551 148  
E-mail:southjoy@samsung.com  
E-mail:zhengguo.cui@samsung.com  
E-mail:jun21c.lee@samsung.com  
●
Manufacturing Site  
Suwon Plant  
206 Cheomdansaneop Road,  
●
Domestic Distributors  
KORCHIP INC  
HongKong Office  
Suite 4511, Two int’l Finance Centre,  
8 Finance Street, Central, Hongkong  
-
-
-
#219 8 Gasan dong, Gumchun gu,  
-
Youngtong gu,  
-
-
Te l:852 2862 6350  
Seoul, Korea  
-
Suwon, Kyonggi Province 443 743,  
Korea  
E-mail:vinsent.chou@samsung.com  
+
- -  
-
Tel: 82 2 838 5588  
+
E-mail:hjh0064@korchip.com  
-
-
Tel: 82 31 210-6794  
Singapore Office  
3 Church Street Samsung Hub  
#23-02 Singapore 049483  
E-mail:randy.kim@samsung.com  
CHUNG HAN  
-
-
#16-96 Hangang lo 3, Youngsan Gu,  
Busan Plant  
(
)
-
Te l: 65 6833 3228  
Seoul, Korea  
-
-
1623 2, Songjeong dong,  
+
- -  
-
E-mail:winson.yeong@samsung.com  
Tel: 82 2 718 3322  
-
-
Kangseo gu, Busan 618 270, Korea  
+
E-mail:bu1230choi@hanmail.net  
-
-
-
Tel: 82 51 970 7671  
Thai Office  
E-mail:kyc.kweon@samsung.com  
SAMT  
Wellgrow Industrial Estate,  
93 Moo 5 T. Bangsamak, A.Bangpakong  
Chachoengsao 24180 Thailand  
Daekyung Bldg.,Daechi-Dong,  
Gangnam Gu, Seoul, Korea  
Tianjin Plant  
-
- -  
-
27, Heiniucheng Road, Hexi District,  
+
-
Tel: 82 2 3458 9000  
E-mail:info@isamt.com  
-
-
-
Tianjin, China 300210  
Te l:66 38 562 026  
+
-
-
-
(
)
Tel: 86 22 2830 3333 3450  
E-mail:gk.ryu@samsung.com  
E-mail:sbimm@samsung.com  
CHUNGMAC  
#53-5 Wonhyolo3 Youngsan gu,  
Seoul, Korea  
Taiwan Office  
-
Philippines Plant  
Calamba Premiere International Park,  
Batino, Calamba, Laguna, Manila  
-
399 9F 1, Ruey Kuang Rd., Neihu,  
Taipei, Taiwan  
+
- -  
-
Tel: 82 2 716 6428~9  
- -  
-
Te l:886 2 2656 8356  
+
E-mail:webmaster@anycam.co.kr  
- -  
-
Tel: 63 2 809 2873  
E-mail:kevin0130.wang@samsung.com  
E-mail:ksj1445@samsung.com  
APEXINT  
,
-
Room #905. C dong Woorimlion s,  
Valley 371-28, Gasan-dong,  
Guemcheon-Gu, Seoul, Korea  
+
( )  
- -  
-
Tel: 82 2 2026 2610 2  
E-mail:info@apexint.co.kr  
All information indicated in this catalog is as of october. 2008  
The specifications and designs contained herein may be subject to change without notice.  
1234567...31

中文翻译

下载PDF

与CIB21J260相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CIB21J400 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB21P110 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB21P150 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB21P260 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB21P260NE SAMSUNG

获取价格

 		Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
CIB21P330 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB21P470 SAMSUNG

获取价格

 		MULTILAYER CHIP COMPONENTS
CIB32P600NE SAMSUNG

获取价格

 		Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
CIC05J600 SAMSUNG

获取价格

 		Chip Bead CIC/CIS Series For High Current
CIC05J600AC SAMSUNG

获取价格

 		Passive Filter

与CIB21J260相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证