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CDP68HC68W1E4

更新时间: 2024-11-30 15:29:39
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 272K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP8

CDP68HC68W1E4 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:,针数:8
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.63JESD-30 代码:R-PDIP-T8
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified最大压摆率:1 mA
最大供电电压:6 V最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

CDP68HC68W1E4 数据手册

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